探針卡是晶圓測試階段的核心耗材，作為測試機台與晶圓墊片之間的電子介面。由於每顆晶片的電路設計不同，探針卡具備高度客製化與不可替代性。現階段探針卡不再只是單純的測試工具，而是3奈米、2奈米以上先進製程良率關鍵。究竟探針卡測試族群近期表現如何，一起來看看。

(以下資訊來自玉山投顧)

• 半導體測試與探針卡族群產業分析
• 半導體測試與探針卡族群個股近況
• 半導體測試與探針卡族群營收比重分析

 

半導體測試與探針卡族群產業分析

 

 

AI晶片浪潮帶動測試商機爆發，核心動能來自HPC與先進封裝需求。由於AI晶片具備高腳數、高複雜度特性，測試介面正由傳統懸臂式轉向高單價的MEMS與垂直式探針卡。為確保CoWoS封裝前的晶圓良率，測試需求量與頻率大幅提升，驅動旺矽、穎崴、精測等台廠營收成長，預期2026年營運再創新猷。

 

 

 

半導體測試與探針卡族群個股近況

 

 

產業/產品	公司(代號)	收盤價 (元)	25 EPS(F) 26 EPS(F)
IC測試- 測試治具	穎崴 (6515)	6285	78.79 123.88
IC測試- 探針卡	旺矽 (6223)	3550	53.16 79.43
IC測試- 探針卡	精測 (6510)	3855	62.37 113.63
IC測試- 探針卡	雍智 (6683)	1130	22.09 -
IC測試- 探針卡	中探針 (6217)	136	1.3 -
測試儀器	致茂 (2360)	1530	31.49 44.45

資料來源：玉山投顧整理(2026/3/13)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

 

半導體測試與探針卡族群近況如下：

 

旺矽 (6223)：旺矽2026年營運邁入高成長期，核心動能來自NVIDIA Rubin平台量產及AI ASIC 3奈米製程升級，帶動高毛利MEMS探針卡需求爆發。公司產能擴張激進，MEMS探針卡月產能甚至上看300萬針。

 

穎崴 (6515)：穎崴為全球第一大測試座供應商，隨晶片走向更高頻寬與複雜封裝，測試門檻提高，帶來更高平均售價與利潤。高雄仁武新廠已逐步進入量產，以支撐高階測試座與垂直探針卡的滿載需求。

 

雍智 (6683)：雍智與台系晶片龍頭聯發科合作關係緊密，並隨其打入Google下一代TPU測試鏈。2026年的營運主軸在於由後段測試（FT）跨足前段晶圓測試（CP），其訂單能見度已直達2026年上半年。

 

 

半導體測試與探針卡族群營收比重分析

 

股名(代號)	產品別(營收占比%)
穎崴(6515)	測試治具 71%、接觸元件 11%、探針卡 11%、其他 7%
旺矽(6223)	晶圓探針卡 65%、半導體設備 32%、其他 3%
精測(6510)	晶圓測試卡 67%、IC 測試板 22%、技術服務與其他 11%
雍智(6683)	老化測試板 80%、半導體晶圓測試前段測試載板 17%、其他 3%
中探針(6217)	彈簧針連接器 62%、半導體測試 27%、新能源應用及其他 11%
致茂(2360)	量測儀器設備 95%、自動化運輸工程 4%、其他 1%

資料來源：玉山投顧整理(2026/3/13)

 

 

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