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根據SEMI最新《12吋晶圓廠展望報告》，2027年設備支出年增14%達1510億美元，首度突破1500億美元大關；2028年成長3%至1550億美元；2029年再成長11%至1720億美元。此成長動能主要來自資料中心與邊緣裝置對先進製程AI晶片的大量需求，同時各主要地區積極推動供應鏈本土化與自給自足策略，台股相關供應鏈亦有受惠，相關概念股近期表現如何，一起來看看。
(以下資訊來自玉山投顧)
2026 年全球半導體設備市場在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的強勁拉動下，呈現顯著的擴張態勢。根據SEMI最新預測，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1330億美元，年增率高達18%。此成長動能主要來自資料中心與邊緣裝置對AI晶片的大量需求。
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產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價 |
25 EPS(F) |
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半導體設備 |
印能科技 |
2325 |
61.32 |
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半導體設備 |
弘塑 |
3150 |
56.53 |
|
半導體設備 |
竑騰 |
1830 |
41.44 |
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半導體設備 |
萬潤 |
920 |
19.09 |
|
半導體設備 |
竹陞科技 |
1415 |
26.92 |
|
半導體設備 |
大量 |
490 |
15.92 |
資料來源：玉山投顧整理(2026/4/7)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈
半導體檢測個股近況如下：
印能科技(7734)：印能以真空高壓、高溫烤箱技術聞名，在先進封裝的除泡機市場中，全球市佔率高達80%，受惠於AI晶片需求帶動晶圓代工與封測廠積極擴產，訂單能見度已直達2026 年底。
大量(3167)：大量是全球極少數具備大批量生產高階CCD 背鑽與成型機台的廠商，並能滿足極精密的規格需求。受惠AI 伺服器與高效能運算要求極高的傳輸速率，帶動高階背鑽孔需求強勁。
竑騰(7751)：隨著輝達新一代架構晶片與高階客製化晶片（ASIC）對散熱要求日益嚴格，竑騰在銦片方案相關的點膠壓合設備上獲晶圓代工與封測龍頭大廠青睞，公司也積極擴產滿足AI 與HPC 封裝強勁需求。
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公司(代號) |
產品別(營收占比%) |
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印能科技(7734) |
氣動與熱能製程解決方案74%、自動化系統解決方案17%、其他9% |
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弘塑(3131) |
機台設備56%、化學品27%、維修服務14%、半導體及電子設備銷售代理與軟體銷售3% |
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竑騰(7751) |
半導體封裝及檢測設備 100% |
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萬潤(6187) |
半導體封測設備95%、其他5% |
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竹陞科技(6739) |
智能代理AI/智能系統72%、實體AI /數據採集28% |
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大量(3167) |
PCB設備90%、半導體設備10% |
資料來源：玉山投顧整理(2026/4/7)
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本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源，雖已力求正確，並為研究人員就專業能力提供之善意分析，但不保證真實性及完整性，內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊，僅提供客戶做為一般投資參考，並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見，不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變，造成產業、市場、個股之相關條件改變等等)，本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷，本公司或關係企業與其任何董事或受僱人，亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險，各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考，非未來獲利之保證，交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力，玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分，非經本公司同意，不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。
