全球矽晶圓產業正處於從谷底強勢回升的轉折點，隨著第一季出貨面積年增逾 13%，市場預估第二季將正式觸底，在AI伺服器與高效能運算(HPC)帶動下，12吋先進製程及磊晶圓需求大增，抵銷了手機與PC消費端的緩步去化。近期台股矽晶圓族群在法說展望轉趨樂觀，在急單湧現、報價回穩利多支撐下，資金回流態勢明顯，近期相關族群表現如何，一起來看看。  

(以下資訊來自玉山投顧)

• 矽晶圓產業分析
• 矽晶圓族群個股近況
• 矽晶圓個股營收比重分析

 

矽晶圓產業分析

 

矽晶圓股為半導體上游材料供應商，是晶圓代工與 IDM 廠的核心原料。台股核心概念股（矽晶圓三雄）包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）；其中環球晶的母公司中美晶（5483）則主導集團佈局。受惠 AI 需求及車用晶片成熟製程復甦，今年報價與出貨預期回升，營收與獲利將較去年大幅成長，為市場焦點。

 

矽晶圓族群個股近況

 

 

產業/產品	公司(代號)	收盤價(元)	26 EPS(F) 27 EPS(F)
矽晶圓	環球晶 (6488)	666	20.55 28.6
矽晶圓	合晶 (6182)	48.5	0.29 -
矽晶圓	漢磊 (3707)	75.5	-1.99 -
矽晶圓	嘉晶 (3016)	108	1.27 1.77
矽晶圓	台勝科 (3532)	228	2.33 -
矽晶圓	中美晶 (5483)	144.5	8 -

資料來源：玉山投顧整理(2026/5/5)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈

 

矽晶圓族群個股近況如下：

 

環球晶(6488)：環球晶為台灣最大、全球前三大的晶圓供應商，具完整技術與產能，營收高度集中於半導體晶棒與晶圓。受惠AI伺服器、HPC與先進封裝帶動12吋及高階、特殊規格晶圓需求回升，產業位置具優勢。

 

台勝科(3532)：台勝科專注於8吋及12吋矽晶圓，積極佈局CoWoS 用Interposer、HBM相關Carrier Wafer 等先進封裝需求。受惠全球12吋矽晶圓長期成長與AI、高效伺服器拉貨，近期營收動能穩健。

嘉晶(3016)：嘉晶本季營收有望季增20%以上，動能來自AI POWER及PMIC需求。嘉晶以往因訂單能見度約1~2個月，目前已看到2~3個季度，亦與大型重要客戶已洽談2026~2028年增量的產能。

 

 

矽晶圓個股營收比重分析

 

 

股名(代號)	產品別(營收占比%)
環球晶(6488)	12吋晶圓63%、8吋晶圓27%、6吋及以下10%
合晶(6182)	12吋晶圓15%、8吋晶圓70%、6吋及以下15%
漢磊(3707)	矽晶晶60%、晶圓代工40%
嘉晶(3016)	磊晶晶圓100%
台勝科(3532)	12吋晶圓70%、8吋晶圓30%
中美晶(5483)	半導體事業81%、再生能源事業9%、汽車元件事業10%

資料來源：玉山投顧整理(2026/4/30)

 

 

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