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專題
AI產業鏈情報

AI與ASIC雙引擎驅動,ABF載板供應鏈迎接新商機

重點摘要
全球科技巨頭持續加碼AI基礎建設,Alphabet近期維持2026年資本支出1,950億至2,050億美元的預估,亞馬遜亦預計全年現金資本支出約2,200億美元,顯示雲端業者對運算與網路設備的投資動能仍強。此外,台積電最新公布10月營收達5,868.9億元,月增14.7%、年增59.7%,再創單月歷史新高,反映先進製程需求持續暢旺。隨AI投資逐步轉化為實際硬體建置,市場關注焦點也從晶片運算效能延伸至封裝整合與關鍵零組件,ABF載板作為高效能晶片封裝的重要環節,相關供應鏈後續營運表現值得關注。

ABF載板相關族群產業分析

(以下內容取自玉山投顧)
由於AI GPU、ASIC及高階CPU持續加大晶片尺寸、提高層數與製程難度,同樣數量的晶片會消耗更多的高階ABF載板產能。市場預估ABF供需缺口在 2026年下半年約為14%,至2028年將大幅擴大至51%,上游ABF廠(如南電、欣興、景碩)的定價權顯著提升,2027年獲利將持續成長。

ABF載板相關族群個股近況

產業/產品 公司(代號) 收盤價(元) Q2 EPS(元)
Q3 EPS(元)
載板-ABF、BT、HDI 欣興(3037) 864 8.45
6.36
載板-ABF、BT、PCB 南電(8046) 1080 3.50
5.10
載板-ABF、BT 景碩(3189) 741 2.57
4.60
載板-PCB、HDI 臻鼎-KY(4958) 461 2.19
4.02
資料來源:玉山投顧整理(2026/11/11)
相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈。
ABF載板相關族群概念股近況如下:

欣興(3037)
欣興受惠高階ABF載板需求升溫,加上產品報價調整,第四季營收可望延續成長,2027年亦有新平台放量及擴產效益挹注。另外布局EMIB先進封裝載板,推升產品單位價值。

南電(8046)
南電ABF載板業務受惠美系網通新世代1.6T交換器陸續放量出貨,BT載板則持續受惠記憶體強勁需求,帶動營收與獲利貢獻。由於上游原物料成本持續上升及產能供應缺口緊俏,推動載板報價上漲。

景碩(3189)
景碩持續擴充高階載板產能,預計2027年第二季起逐步開出新產能,並且積極布局美系ASIC伺服器載板。此外,800G及1.6T光模組用PCB第四季逐步出貨,透過既有BT載板產能支援mSAP製程。

ABF載板相關族群概念股產品比重分析

股名(代號) 產品別 (營收占比%)
欣興(3037) ABF 載板 51%、BT 載板 9%、高階 HDI27%、傳統 PCB 11%、軟板(FPC) 2%
南電(8046) ABF 載板 58%、BT 載板 26%、傳統 PCB 16%
景碩(3189) ABF 載板 45%、BT 載板 38%、隱形眼鏡 17%
臻鼎-KY(4958) 行動通訊(手機) 58%、電腦消費與車用電子 22%、AI 伺服器與光通訊(含 IC 載板) 20%
資料來源:玉山投顧整理(2026/11/11)
相關概念股及產品為市場資訊整理,因產業變動速度快,資料僅供參考,標的也非為推薦含意,投資人應留意熱門股波動較為劇烈。
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