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PCB 族群已成為 「量價齊揚」的強勢題材。 隨著 AI 伺服器與高速運算需求全面爆發，市場對「低損耗、高頻高速」高階玻纖布的需求激增，導致上游玻纖紗供應吃緊並引發價格調漲。這種成本壓力已直接傳導至中游CCL廠商，形成PCB族群「材料短缺與報價調升」的良性連動態勢。而全球CCL龍頭建滔（0148.HK）再次發出漲價通知，台廠也陸續反映成本壓力，缺貨與漲價動能已成為推升族群股價的關鍵。根據TPCA與工研院產科國際最新數據，台灣PCB產業在2025年前三季寫下年增11.3%的佳績後，全年成長率順利達成 11.1%的預期，展現出由AI技術轉型帶動PCB產業強勁景氣循環。
(以下研究內容均取自於玉山投顧)
在AI伺服器硬體體系中，玻璃纖維紗、CCL與PCB互為核心。高階玻纖布目前處於供應鏈缺料的風口浪尖；CCL作為PCB決定運算穩定度的「靈魂」，正迎來從M7到M9的產值與規格跳級，而PCB則演進為超高層數與先進封裝的複合體，成為AI浪潮下的硬體基石，2026年營收與獲利都將呈現高速成長。
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產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價 |
25 EPS(F) |
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銅箔基板 |
台光電 |
1695 |
62.35 |
|
銅箔基板 |
台燿 |
476 |
20.8 |
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PCB玻纖布 |
富喬 |
88 |
4.99 |
|
PCB銅箔 |
金居 |
272.5 |
10.84 |
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PCB硬板 |
金像電 |
662 |
29.68 |
|
IC載板 |
欣興 |
230.5 |
8.59 |
台灣PCB概念股近況如下：
金像電（2368）：2025年第3季，金像電AI相關業務營收占比超過50%，高於先前的35%，深耕CSP(雲端服務商)大廠，受益於亞馬遜(AWS)的ASIC晶片Trainium2和Google的Gemini模型相關基礎建設需求，獲利看好。
台光電（2383）：台光電2025年第3季營收達251.5億元，創歷史新高，EPS11.2元，主要成長動能來自高階交換器與AI應用，公司預期2026年產能將擴充至750萬張，且M9下一代材料預計於2026下半年量產。
台燿（6274）：台燿主要受惠於高速傳輸的銅箔基板(CCL)產品，成功搶搭AI伺服器算力升級的龐大商機，公司規劃在2028年將產能擴增60%，顯示其高速傳輸材料在AI伺服器供應鏈中的重要地位與市場潛力。
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股名(代號) |
產品別(營收占比%) |
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台光電 |
銅箔基板56%、黏合片43%、多層壓合板1% |
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台燿 |
Low Loss69%、Non Low Loss18%、HDI 7%、其他6% |
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富喬 |
玻璃纖維紗48%、玻璃纖維布52% |
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金居 |
電解銅箔100% |
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金像電 |
伺服器72%、網通14%、NB 9%、其他5% |
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欣興 |
ABF載板65%、HDI板25%、PCB 10% |
資料來源：玉山投顧整理(2025/12/29)
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