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隨著AI晶片導入2奈米以下先進製程及CoWoS、3D堆疊、CPO等先進封裝，極微小的缺陷便會導致昂貴晶片報廢，迫使晶圓廠與設計商必須在研發階段大幅增加與檢測有關的委案量，讓台股檢測相關概念股，諸如：閎康、宜特、汎銓，在 AI 浪潮下具備強大商機，一起來看看這些股票近期表現如何。
(以下資訊來自玉山投顧)
隨著半導體製程進入 2 奈米、1.4 奈米，電晶體結構由 FinFET 轉向 GAA（全環繞柵極），結構極端複雜。研發過程中，材料分析（MA）次數呈倍數增長。AI 晶片體積巨大且散熱要求高，帶動失效分析（FA）與表面特徵檢測的高單價需求，半導體檢測分析是確保晶片良提升的關鍵核心。
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產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價(元) |
25 EPS(F) |
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半導體檢測 |
閎康 |
245.5 |
10.49 |
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半導體檢測 |
宜特 |
148 |
6.5 |
|
半導體檢測 |
汎銓 |
456 |
5.37 |
|
IC測試 |
京元電子 |
286 |
9.89 |
資料來源：玉山投顧整理(2026/3/23)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈
半導體檢測個股近況如下：
閎康(3587)：2026年將受惠於2奈米節點導入GAA（環繞式閘極）新架構，台積電與美系AI晶片大廠（如NVIDIA、AMD）在試產階段必須大幅增加材料分析（MA）與失效分析（FA）的委案量，有利業績成長。
宜特(3289)：受惠於AI伺服器散熱模組與高階晶片封裝的驗證需求成長，加上子公司宜特科技（宜特上海）在中國半導體自主化浪潮下的強勁貢獻，其一站式驗證服務與毛利率優化將推動整體獲利再創新高。
汎銓(6830)：憑藉獨家低溫原子級製樣專利與多通道光學量測方案，能處理CPO異質整合結構脆弱、精密的分析難題，能在不毀損樣品的情況下精準偵測光波導異常，獲得國際半導體大廠與美系AI巨頭信賴。
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股名(代號) |
產品別(營收占比%) |
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閎康(3587) |
材料分析（MA）50%、可靠度分析（RA）35%、失效分析（FA）15% |
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宜特(3289) |
可靠度驗證（RA）55%、材料分析（MA）與失效分析（FA）35%、其他服務（含子公司）10% |
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汎銓(6830) |
材料分析（MA）85%、失效分析（FA）10%、其他與可靠度分析（RA）5% |
|
京元電子(2449) |
成品測試（FT）48%、晶圓測試（CP）34%、預燒測試與可靠度驗證（RA）12%、封裝服務與其他6% |
資料來源：玉山投顧整理(2026/3/23)
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本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源，雖已力求正確，並為研究人員就專業能力提供之善意分析，但不保證真實性及完整性，內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊，僅提供客戶做為一般投資參考，並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見，不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變，造成產業、市場、個股之相關條件改變等等)，本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷，本公司或關係企業與其任何董事或受僱人，亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險，各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考，非未來獲利之保證，交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力，玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分，非經本公司同意，不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。
