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因AI發展持續熱絡，GPU與ASIC皆導入先進封裝製程，晶片需要更多的ABF載板，推升面積需求提高，而高階規格的層數增加也讓原物料消耗量加大，產能吃緊下，讓ABF載板供不應求。相關概念股近期在市場上擁有較高的討論度，以下一起來看看相關個股近況吧：
(以下研究內容均取自於玉山投顧)
ABF載板在AI領域的應用正快速擴展，是支持高效能AI晶片不可或缺的關鍵零組件，為了滿足AI算力倍增的需求，AI晶片所使用的ABF載板在設計上要求更高規格，ABF載板的需求持續上升，目前AI伺服器消耗的IC載板，已成為PC和伺服器CPU之外的IC載板第三大應用。
<延伸閱讀：PCB原料續缺貨BT載板大漲價，IC載板類股落後補漲>
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產業/產品 |
公司(代號) |
收盤價(元) |
25 EPS(F) |
|
IC載板 |
欣興 |
221.5 |
3.5 |
|
IC載板 |
南電 |
266 |
2.46 |
|
IC載板 |
景碩 |
146 |
3.61 |
|
軟板 |
臻鼎-KY |
141 |
8.2 |
資料來源：玉山投顧整理(2025/12/15)
備註：數據來源為Cmoney法人平均預估值，相關概念股及產品為市場資訊整理，因產業變動速度快，資料僅供參考，標的也非為推薦含意，投資人應留意熱門股波動較為劇烈
台灣ABF載板概念股近況如下：
欣興(3037)：欣興是台灣ABF載板產業的龍頭，也是全球高階載板市場的重要供應商。近年來，在人工智慧（AI）需求爆發的驅動下，欣興的高階ABF載板業務表現尤為強勁。
南電(8046)：南電專注於高階ABF載板的開發與生產，具備先進的製造技術，持續投入資本支出以擴充產能，主要廠區包括昆山廠和桃園蘆竹廠。
景碩(3189)：景碩專注於中高階ABF載板（8-16層），隨著AI和高效能運算（HPC）需求的激增，高頻高速傳輸需求帶動景碩高層數ABF載板訂單暢旺。
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股名(代號) |
產品別(營收占比%) |
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欣興 |
ABF載板65%、HDI板25%、PCB10% |
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南電 |
ABF載板60%、BT載板30%、其他10% |
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景碩 |
ABF載板46%、BT載板36%、隱形眼鏡事業18% |
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臻鼎-KY |
行用通訊61%、電腦消費28%、IC載板6%、其他5% |
資料來源：玉山投顧整理(2025/12/15)
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本報告提及之內容資訊係根據玉山證券投顧認可之資料來源，雖已力求正確，並為研究人員就專業能力提供之善意分析，但不保證真實性及完整性，內容亦有其時效性限制。本報告所載之資訊，僅提供客戶做為一般投資參考，並非針對特定對象提供專屬之投資建議。文中所載資訊或任何意見，不構成任何買賣有價證券或其他投資標的之要約、宣傳或勸誘等事項。若本報告中所有的意見及預估有任何變更異動(如時間及市場客觀因素改變，造成產業、市場、個股之相關條件改變等等)，本公司將不另行公告及更正。如資料有錯漏、更新延誤、疏忽或傳輸中斷，本公司或關係企業與其任何董事或受僱人，亦不負任何法律責任。投資交易具有一定風險，各項投資理財產品、交易回測數據僅供參考，非未來獲利之保證，交易人應先評估本身資金及負擔風險之能力，玉山證券投顧不負任何投資盈虧之法律責任。本報告內容之全部或部分，非經本公司同意，不得以任何形式或方式將本報告加以複製、引用、轉載或轉寄。
