2023年ChatGPT橫空出世，AI題材成為市場上最熱門題材，連AI供應鏈相關的定存股、ETF都成為市場飆股。而展望2024年，AI供應鏈看起來仍就是最重要的產業趨勢，而由於AI晶片在製造技術上大力仰賴先進封裝，使得「Chiplet」小晶片技術也備受關注，玉山數位投顧接著就將更新半導體「先進封裝」產業最新近況。

摩爾定律進展放緩 「Chiplet」小晶片技術優勢多受關注

半導體領域從1960年代生產出第一批IC商用晶片至今已經逾50年，而在2015年以前，半導體產業基本上跟著摩爾定律的發展軌跡，每隔18個月至24個月就可以讓IC晶片上容納的電晶體數量增加一倍。不過近年隨著製程微縮難度提升，電晶體數量增加速度已慢慢跟不上摩爾定律的預期。

為了讓晶片效能繼續提高，半導體廠商積極嘗試各種解決方法，起初是增加裸晶（Die）的尺寸（裸晶類似於一塊晶片，增加裸晶大小則上面的電晶體數量可以放更多），但卻遇到散熱與生產良率不佳的問題，後來則進一步從晶片設計、封裝方式著手解決困難。

在較早期的發展方向中，系統單晶片（SoC, System-on-a-chip）最為常見，其概念是在把處理器（CPU）、記憶體、週邊電路等封裝到單一IC晶片。近年廠商則是大力往異質封裝（SiP）、先進封裝（2.5D、3D封裝）等技術拓展，概念是把各種不同功能的晶片直接封裝到同一個模組。這2技術的最大差別：SOC是「單一IC晶片」，異質與先進封裝是「整合多晶片的封裝方式」。

目前，在封裝技術的衍伸應用中「Chiplet技術」頗受關注，其概念如同上面的異質封裝、先進封裝，主要是把小晶片（Die）分開以最適合的製程技術生產，最後再把這些小晶片封裝整合在單一基板上（模組化），進而達到增加良率、縮短製造時間、降低成本等多重優勢，這些好處也推升先進封裝近年更受歡迎。

而從Intel對晶片架構設計來看，Intel認為SOC的開發時間要3－4年，整塊IC晶片的Bug數量可能高達數百個，且IC晶片並沒有辦法重複使用；SiP開發時間縮短到2－3年，Bug數量數十個，部分可重複使用；Chiplet則是只要歷時1－2年的開發時間，Bug數量可能小於10個，且許多部件可以重複使用，這些都側面應證為何Chiplet技術越來越被關注。

半導體爭霸從中游轉戰下游 AI晶片大量採用先進封裝成產業亮點

在上一個章節中，雖然確立異質封裝、先進封裝的發展趨勢，但相信讀者在看到一堆專有名詞後，仍會封裝產業充滿疑惑，筆者也整理封裝技術的演進歷程圖。基本上，封裝技術應該是以密度作為區分，High Denstiy、2.5D、3D封裝都算是先進封裝的範疇。除此之外，成本較低的封裝方式效能、功耗會比較低，成本高的方式則多半享有更高的效能、更低的功耗，而各式的電子產品考量成本效益、應用範圍後，會選擇最適當的封裝方式，技術彼此間並非取代關係。

以目前市場討論度最高的2.5D、3D封裝來講，可以看到其特性為效能高、低功耗，多數使用在AI、HPC（高速運算）、伺服器領域，而目前各雲端廠商推出的主力AI晶片，也幾乎都清一色採用2.5D封裝技術，就連2023年最缺的Nvidia H100晶片，其實就是以台積電（2330）CoWoS製程製造。

在需求趨勢明確下，2023年已經看到台積電（2330）將CoWoS產能從每月1萬片拉高到1.3萬片，2024年底還要再增加到3.2萬片，年增幅高達146%。而考量到先進封裝為實現Chiplet技術的重要基礎，研調機構Yole Research也預估先進封裝產業2022－2028年產值將從443億美元成長至786億美元，產業年複合增長率（CAGR）將達到10%，2.5D/3D封裝市場CAGR更是高達18.7%，整個先進封裝產業的成長性十分值得關注。

先進封裝產業相關個股與近況分析：

在產業趨勢確立之下，台灣廠商又會如何受惠商機呢？其實相關概念股如：(1)在先進封裝布局已久，且身為Nvidia重要供應鏈的台積電（2330）；(2)持續在先進封裝前段製程著墨，並往3D IC布局的的聯電（2303）；(3)在Nvidia測試佔有70%市佔率的京元電（2449）；(4)受惠於CoWoS後段製程外溢，且在先進封裝同樣積極布局的日月光（3711）；(5)近年往邏輯IC、先進封裝積極布局的力成（6643），都是台股中可能的受惠者，以下也針對這些股票做進一步的介紹。

股票1：台積電（2330）

公司產品及趨勢：

台積電是AI晶片熱潮最主要受惠者，不管在先進製程、先進封裝都占有舉足輕重的產業地位，產品包括今年最夯的Nvidia H100到AMD MI300。由於短期內各家IC設計廠很難擺脫對台積電的依賴，玉山投顧預計未來5年台積電AI產品佔營收比重將從目前6%提高到11－13%。

近況解析：

2023年受到消費性電子持續去化庫存影響，業績表現比較疲弱，但下半年隨著蘋果手機、非蘋手機、AI晶片拉貨動能增加，3奈米需求強勁，4、5奈米也加溫。玉山投顧看好PC/NB、手機產業有望在2024年回溫，且高通、聯發科（2454）、Intel在2024下半年導入3奈米製程下，台積電客戶投片量將逐步提高，2023年預估EPS 31.52元，2024年預估EPS 36.16元。

股票2：聯電（2303）：

公司產品及趨勢：

聯電是國內晶圓代工2哥，近年放棄追逐先進製程，專注在利基型、成熟製程改良，公司持續布局2.5D封裝矽中介層，目前月產能約3,000片，2024年第1季有機會拉升至6,000片，公司也與華邦電、智原、日月光、Cadence成立3D IC專案，欲協助客戶加速生產相關產品，預期2024年開始運作。

近況解析：

2023年受到車用、工業控制產業庫存去化影響，使得8吋晶圓需求低迷，又中國廠商同步進行價格競爭，使其獲利受到影響。展望後勢，PC/NB、手機市況回溫，客戶投片動能轉趨增溫，再加上公司22、28奈米產能開出，玉山投顧看好2024年業績可望回溫，唯新廠折舊費用增加將影響獲利，2023年預估EPS 4.8元、2024年預估EPS 4.75元。

股票3：日月光投控（3711）：

公司產品及趨勢：

日月光投控是台灣封測龍頭，近年積極布局先進封裝製程，與聯電合作之矽中介層已有明確進展，2023年先進封裝佔營收約1－3%，2024年先進封裝營收絕對值有望翻倍成長。目前公司也透過VIPack平台推出6大核心封裝技術，FoCOS-Bridge更專攻AI晶片，企圖對標台積電CoWoS製程。

近況解析：

2023年受到消費性電子、車用需求疲弱影響營收表現，所幸第4季iPhone遞延訂單已陸續貢獻營收，公司也看到需求有好轉跡象，玉山投顧認為2024年隨景氣逐季回溫，下半年日月光投控稼動率將回到70%以上，2023年預估EPS落在7.11元，2024年預估EPS則會提高到10.47元。

股票4：力成（6239）：

公司產品及趨勢：

先進封裝市場需求強勁，力成在2.5D、3D封裝布局包括(1)與晶圓廠結盟開發矽中介層（TSV），目前傳已通過客戶認證，2024年有機會在CIS產品量產；(2)導入CMP機台，2024下半年有機會推出HBM堆疊先進封裝技術；(3)與晶圓代工廠合作CoWoS替代方案。

近況解析：

半導體產業庫存去化接近尾聲，但終端需求疲軟、中國經濟復甦動能緩慢，短期營運仍保守，所幸第4季力成將認列中國蘇州廠處份利益，有利2023年EPS拉尾盤。展望後勢，公司預期終端需求將在2024年第2季轉佳，2024下半年記憶體市況也會顯著復甦，將有利公司營運回穩，玉山投顧預估2023年EPS 落在9.1元、2024年預估EPS則落在 8.99元。

股票5：京元電（2449）：

公司產品及趨勢：

京元電為Nvidia合作之半導體測試廠商，Nvidia晶片最終測試有70%都是京元電負責，另外2023年最紅的Nvidia H100、A100、L40S也都由京元電負責Final Test、Burn-in test、SLT等，目前Nvidia也著手購置更多機台給京元電使用。另外長線來看，AI晶片結構複雜化，測試時間增加，將有利於京元電獲利成長。

近況解析：

AI晶片測試需求暢旺，但中國客戶展望平淡、車用產品庫存去化，故2023年營收表現較不突出。展望2024年，手機庫存去化告一段落，晶片測試需求有望回溫，AI測試訂單也持續放量，玉山投顧看好2024年AI營收比重將從2023年約5%往5－10%邁進，預估2023年EPS落在4.71元，2024年EPS落在6.34元。