台股市場中每一年幾乎都有主流族群帶動盤勢上攻，像2023年ChatGPT橫空出世，AI題材成為市場上最熱門題材，連AI供應鏈相關的定存股、ETF都成為市場飆股。而展望2024年，AI供應鏈還是最重要的產業趨勢嗎？玉山數位投顧將更新對AI趨勢看法，並對潛力產業「矽智財IP+ASIC」帶來重點分析。

AI產業成長力度仍強勁 IP矽智財需求與日俱增

相信有不少讀者使用ChatGPT後，都會感覺到AI越來越像一名現實生活的人類，而事實上在這些大型語言模型（LLM）人性化的過程中，大體上要經過2個階段。第1個階段是讓其閱讀非常大量的未標籤化的資料，稱之為「訓練（Training）」，第2個階段則是讓LLM排列組合解析資料，是為「推論（Inference）」。

而毫無疑問的，無論訓練還是推論的過程中，都會需要使用到非常大量的計算資源，故半導體晶片需求也理所當然會大幅提高。以研調機構Gartner的預測數據來看，全球半導體產業市值在2021－2026年的年複合成長率（CAGR）落在5.8%，但AI半導體產業的市值CAGR卻高達20.3%，佔據整體半導體市場的比重更將從4.7%一路提高到9.8%，成長速度非常驚人。

在AI半導體晶片需求快速成長的情況下，由於AI晶片應用多元且複雜，獨自開發晶片到量產成本相當高昂，故依賴IP授權的情況也更加頻繁。現況來看，傳統科技大廠Google、Amazon將部分自製IC委託IP業者整合服務，軟體服務與演算法的AI新創公司為了加速上市與生產彈性，也仰賴第3方IP業者提供少量且多樣的IC服務。

以IBS的數據做為參考，全球半導體IP市場將從2018年的46億美元成長至2027年的101億美元，年複合成長率為9.13%，處理器類半導體IP市場預計在2027年達到62.55億美元，年複合成長率為10.15%，整體IP市場年複合成長率已高於半導體市場成長率6－7%，預期該趨勢將成為台灣業者大好機會。

為何台灣業者有發展潛力呢？因為台灣矽智財IP業者與晶圓代工業者關係非常密切，像創意（3443）是台積電（2330）轉投資；智原（3035）是聯電（2303）轉投資；力旺（3529）、M31（6643）則名列台積電開放創新平台的矽智財聯盟，這些業者有近水樓台先得月的合作優勢，部分更提供代投片晶圓代工廠的服務（Turn－Key），成為國外上游廠商議價兼取得產能的得力幫手。

短線GPU雄霸天下 長線ASIC將漸成主流

如同前文所述，除了矽智財的更大量應用，另一個非常值得期待的市場是ASIC帶來的商機。而在談到ASIC之前，首先我們要先理解半導體IC晶片大致可分為4種類型，其特性則分別如下：

● CPU：為通用運算、協調軟硬體資源所設計，較不適合用於訓練AI。

● GPU：專為執行複雜數學、幾何運算設計的晶片，適合用於訓練AI。

● ASIC：全客製化晶片，為特定運算程序設計，無法透過修改電路拓展功能，但用於訓練AI、推論AI的速度更快。

● FPGA：同樣為特定運算程序設計，但能對基本閘電路和儲存器進行重新定義。

大體上來講，CPU大量使用在一般個人電腦、伺服器主晶片，擅長於處理邏輯設計較為複雜的指令，類似分配工作的主導者，而GPU則多半處理邏輯較簡易的指令，資料吞吐量比較大，適合用在AI運算；ASIC、FPGA則只能用於特定場景，雖然比GPU更適合用於AI運算，卻有無法調整運算程序的大缺點。

在這樣的性質驅使下，因為現階段大家還不確定AI的終端應用場景為何，所以若一開始就使用ASIC，最終將有晶片無法使用的風險。這也使得可塑性較高的Nvidia GPU伺服器大賣特賣。

但若看至長線，研調機構McKinsey目前還是很看好ASIC的發展，主要理由是AI在不同情境下，最終還是需要更佳的運算結構。故根據其預測數據，2017年ASIC在資料中心推論領域的滲透率僅有10%，2025年卻會成長到40%，訓練領域也會從過去1%提高到50%。

而事實上玉山投顧也認同ASIC產業的高度發展趨勢，原因是現階段Nvidia一直拿不到先進封裝的產能，另外Google（TPU）、Tesla（Dojo）、Amazon（Inferentia、Trainium）、微軟（Althena），Meta（MTIA）都推出ASIC晶片，長線來看各公司也需要培養Nvidia以外的第二供應鏈，故研調機構Allied Market Research也預估2026年ASIC市場規模將成長至280億美元，年複合成長率達8.6%。

矽智財、ASIC產業相關個股與近況分析：

在IP與ASIC這2大產業趨勢確立下，相關概念股如：智原（3035）、創意（3443）、世芯－KY（3661）都會是可能的受惠者，以下也針對4檔個股進一步分析：

股票1：智原（3035）

公司產品及趨勢：

智原是聯電（2303）子公司，在母公司資源挹注下，於2.5D、3D IC、ASIC IP市場皆有佈局，更是安謀（ARM）在台灣唯一合作夥伴。目前公司3項最受市場矚目的產品如下：(1)對2.5D IC提供中介層，包含設計與協助測試，(2)3D IC方面，利用Wafer on Wafer技術與記憶體公司合作，邏輯則是透過聯電生產與凸塊製作，(3)TSV堆疊晶片，現已進入designwin階段。公司看好2.5D/3D封裝等小晶片（Chiplet）設計帶動ASIC產值上修。

近況解析：

儘管短期因MCU（微控制器）與消費性電子庫存調整造成營收衰退，但隨庫存調整結束與跨入先進封裝製成，有利智原2024年恢復成長動能，玉山投顧預估2023年EPS 6.37元、2024年EPS 9.71元。

股票2：創意（3443）

公司產品及趨勢：

創意與台積電（2330）緊密合作，近年受惠產業先進製程、先進封裝需求提高，業績有不錯成長性，公司主要提供先進封裝的HBM3、GLink-2.5D/3D IP、CoWoS、InFO_oS、3DIC等自有IP，有助客戶降低功耗與die size，長線持續受惠AI、HPC、5G等產業趨勢。

近況解析：

2023年創意獲利較不如預期，主要是受5奈米NRE客戶遞延，SSD、網通客戶量產需求減少所影響，但2024年、2025年伴隨更多7nm以下AI相關案子進入tape-out，將挹注ASIC及晶圓產品營運動能，且隨著客戶採取Chiplet架構組成晶片，將有助於帶動先進封裝、HBM、ASIC收入繼續成長，玉山投顧預估2023年EPS 28.07元，2024年37.85元。

股票3：世芯－KY（3661）

公司產品及趨勢：

世芯－KY主要提供客製化ASIC晶片，股本小且營收集中，是ASIC趨勢的高度受惠者。公司優勢為自有高效能運算IP組合D2D APLink IP、IP子系統集成的搭配服務，技術面涵蓋完整的中介層/基板設計的2.5D封裝設計流程，並提供Chiplet技術平台。

近況解析：

2023年公司受惠北美市場對HPC、AI需求強勁，帶動7nm以下NRE與量產明顯增加，在與台積電積極爭取更多CoWoS產能支援下，整體展望優於預期。展望2024年，車用新案陸續贏得北美、歐洲、大陸客戶認證，由於車用NRE設計金額較一般HPC設計案更高，預期成為下一波成長動能，唯Tape-Out時間可能較長，玉山投顧預估2023年EPS 45.76元、2024年EPS 70.8元。

股票4：M31（6643）

公司產品及趨勢：

M31為國內IP大廠，公司在7、5、3nm先進製程節點布局完整，受惠AI、HPC對高頻高速傳輸資料量、高速介面IP需求增加等趨勢。目前由於基礎元件IP先進製程領域競爭對手有限，故公司有機會掌握更多第三方授權與委外開發IP需求，另外在先進製程含金量提升與AI爆發成長下，高階IP市佔率具上修空間。

近況解析：

AI伺服器以PCIe為重要傳輸介面，M31目前開發的PCIe 5.0 PHY IP，除了相容過去架構，並針對高容量傳輸進行改良，提供更高速的頻寬並滿足不同通道條件的要求，持續擴大在處理器、儲存等應用，帶動2023年營收獲利大幅成長，玉山投顧預估M31 2023年EPS 16.77元、2024年EPS 22.75元。