台股市場中每一年幾乎都有主流族群帶動盤勢上攻，像2023年ChatGPT橫空出世，AI題材成為市場上最熱門題材，連AI供應鏈相關的定存股、ETF都成為市場飆股。而展望2024年，AI供應鏈還是最重要的產業趨勢嗎？除了AI又有哪些產業同樣值得留意呢？玉山投顧將對6大潛力產業「矽智財IP+ASIC」、「先進封裝」、「散熱」、「高階PCB」、「網通」、「風力發電」帶來重點分析。

六大重點產業（超連結）：

（一）、矽智財IP + ASIC

（二）、先進封裝

（三）、散熱

（四）、高階PCB

（五）、網通

（六）、風力發電

AI趨勢加速成型 矽智財IP與ASIC受期待

隨著ChatGPT在2023開啟一波AI風潮，AI半導體晶片需求也快速成長，且由於AI晶片應用多元且複雜，獨自開發晶片到量產成本相當高昂，故依賴IP授權的情況也更加頻繁。現況來看，主流科技大廠Google、Amazon已將部分自製IC委託IP業者整合服務，軟體服務與演算法的AI新創公司為了加速產品上市與生產彈性，也漸仰賴第3方IP業者提供少量且多樣的IC服務。

參考IBS數據，全球半導體IP市場規模將從2018年46億美元成長至2027年101億美元，年複合成長率為9.13%，處理器類半導體IP市場規模預計則在2027年達到62.55億美元，年複合成長率為10.15%，整體IP市場年複合成長率已高於半導體市場成長率6－7%，預期該趨勢是台廠大利多。

為何台灣業者有發展潛力呢？因為台灣矽智財IP業者與晶圓代工業者關係非常密切，像創意（3443）是台積電（2330）轉投資；智原（3035）是聯電（2303）轉投資；力旺（3529）、M31（6643）則名列台積電開放創新平台的矽智財聯盟，這些業者有近水樓台先得月的合作優勢，部分更提供代投片晶圓代工廠的服務（Turn－Key），成為國外上游廠商議價兼取得產能的得力幫手。

除了IP高成長動能值得期待，雖然現階段GPU仍是AI運算市場主流產品，但ASIC滲透率有逐步加大的趨勢，主要理由是AI在不同情境下最終還是需要最佳化運算結構。故根據研調機構McKinsey預測數據，2017年ASIC在資料中心推論領域的滲透率僅有10%，2025年卻會成長到40%，訓練領域滲透率也會從過去1%提高到50%。

而事實上玉山投顧也認同ASIC產業加速發展趨勢，原因是現階段Nvidia一直拿不到先進封裝的產能，另外Google（TPU）、Tesla（Dojo）、Amazon（Inferentia、Trainium）、微軟（Althena），Meta（MTIA）都推出ASIC晶片，長線來看各公司也需要Nvidia以外的第二供應鏈，故研調機構Allied Market Research也預估2026年ASIC市場規模將成長至280億美元，年複合成長率達8.6%。

在IP與ASIC這2大產業趨勢確立下，相關概念股如：(1)在2.5D/3D封裝等小晶片（Chiplet）皆有佈局的智原（3035）；(2)與台積電先進製程、先進封裝緊密合作的創意（3443）；(3)提供客製化ASUC晶片的世芯－KY（3661）；(4)在7、5、3奈米先進製程IP布局完整的M31（6643），都會是可能的受惠者。

半導體摩爾定律進展放緩 先進封裝技術成產業新解答

半導體領域從1960年代生產出第一批IC商用晶片至今已經逾50年，而在2015年以前，半導體產業基本上跟著摩爾定律的發展軌跡，每隔18個月至24個月就可以讓IC晶片上容納的電晶體數量增加一倍。不過近年隨著製程微縮難度提升，電晶體數量增加速度已慢慢跟不上摩爾定律的預期。

為了讓晶片效能繼續提高，半導體廠商積極嘗試各種解決方法，起初是增加裸晶（Die）的尺寸（裸晶類似於一塊晶片，增加裸晶大小則上面的電晶體數量可以放更多），但卻遇到散熱與生產良率不佳的問題，後來則進一步從晶片設計、封裝方式著手解決困難。

在較早期的發展方向中，系統單晶片（SoC, System-on-a-chip）最為常見，其概念是在把處理器（CPU）、記憶體、週邊電路等封裝到單一IC晶片。近年廠商則是大力往異質封裝、先進封裝（2.5D、3D封裝）等技術拓展，概念是把各種不同功能的晶片直接封裝到同一個模組。這2技術的最大差別：SOC是「單一IC晶片」，異質封裝是「整合多晶片的封裝方式」。

在封裝技術的衍伸應用中，目前「Chiplet技術」最受關注，其概念如同上面的異質封裝、先進封裝，主要是把小晶片（Die）分開以最適合的製程技術生產，最後再把這些小晶片封裝整合在單一基板上，進而達到增加良率、縮短製造時間、降低成本等多重優勢，這些好處也使得先進封裝近年大行其道。

到底先進封裝有多紅呢？以今年Nvidia最缺的H100晶片來講，其製程就是採用台積電的CoWoS製程，而若從各大雲端業者推出的主力AI晶片來看，產品也幾乎清一色採取台積電（2330）、Intel等晶圓代工大廠的先進封裝技術（詳如下圖）。今年也可以看到台積電已將CoWoS產能從每月1萬片拉高到1.3萬片，2024年底還要再增加到3.2萬片，年增幅高達146%，明顯可看到先進封裝產業高速成長潛力。

在產業趨勢確立之下，相關概念股如：(1)在先進封裝布局已久，且身為Nvidia重要供應鏈的台積電（2330）；(2)持續在先進封裝前段製程著墨，並往3D IC布局的的聯電（2303）；(3)在Nvidia測試佔有70%市佔率的京元電（2449）；(4)受惠於CoWoS後段製程外溢，且在先進封裝同樣積極布局的日月光（3711）；(5)近年往邏輯IC、先進封裝積極布局的力成（6643），都是台股中可能的受惠者。

AI晶片「愈來愈熱」 散熱技術全面更迭迫在眉睫

在前面2個段落中，可以看到半導體技術、產業分工的進步，漸漸解決晶片運算效率、成本、良率等問題。但現今半導體不管是SOC、Chiplet技術，最難解決的還是「晶片散發熱量越來越高」。所以隨著AI晶片需求大幅提高，市場對散熱解決方案開始產生更多期待。

根據研調機構TrendForce預估的全球AI伺服器出貨數量來看，2023年出貨量約略落在120萬台，2024年則會提高到167萬台，2026年上看262萬台，每年的出貨數量年增率皆高達20%以上，2024年出貨年增率更高達38.7%，這些AI 伺服器都會大量使用到比較高規格的GPU及晶片。

再以個別廠商2024年推出的新晶片來看，Intel Brich Stream、AMD Turin、Nvidia B100熱設計功耗（TDP）分別高達500W、600W、1200W，較前幾代產品都有倍數成長。不僅如此，未來整台B100伺服器TDP更高於10kW，同樣會較現今H100 GPU伺服器TDP 7 kW明顯成長，預期在TDP大幅提高之下，散熱模組升級將是大勢所趨。

除了本身熱能提高，另一個推升散熱模組升級趨勢的關鍵因素還有環保法規的議題，目前資料中心耗電量已經占全球耗電量1－2%，且耗電也持續加大，各國政府監管機構為落實ESG，漸漸開始要求資料中心的能源應用效率，並衍伸出PUE做為評估指標。

以現況來看，中國、新加坡政府提高資料中心申請建設標準，且大型資料中心PUE必須低於1.3、CNDCP規定2025年1月1日起，新建資料中心在滿載運行環境下，炎熱環境中PUE應小於1.4，寒冷環境中PUE應小於1.3，預期在各國監管機構對PUE要求越來越嚴格之下，散熱技術更新也會變得越來越重要。

從技術的演進來看，資料中心散熱現今主流架構是氣冷，比較新的技術是液冷（Cold Plate）、浸沒式液冷，其中液冷又可分為水對氣、水對水；浸沒式液冷則可分為單相式、兩相式。短期來看，氣冷式的3D VC（導熱管加上均熱片）是現在資料中心主流的解決方案，不過考量到PUE問題，2024年下半年可能會有比較多採用水對氣的處理方案，2025年則會走向水對水、浸沒式為主流。

在產業趨勢確立之下，相關概念股如：(1)在水冷板布局較早，明年下半年有機會出貨相關產品的雙鴻（3324）；(2)供應Nvidia 3D VC散熱模組，並持續認證明年B 100水冷模組的奇鋐（3017）；(3)提供伺服器雙馬達風扇的建準（2421），都將是可能的受惠者。

工業之母PCB不缺席AI商機 IC載板行業有望重拾成長動能

事實上，除了上述3產業作為AI趨勢的受惠者，身為工業之母的PCB（印刷電路板）產業當然也不會缺席AI商機。從應用面來看，AI產品需要更快的傳輸速度、更低的損耗，因此對PCB材質進行更動自然也成為產業趨勢，且目前隨著消費性電子回溫，電動車、衛星通訊等新應用帶來的成長動能，整個PCB產業2024年展望也頗受期待。

以當紅的伺服器產業舉例，過去Intel Whitley平台PCB使用層數不過12－14層，但Eagle Stream提高到16－20層，AI等級伺服器甚至會使用到20層以上，CCL材料則從Low loss提高到Very low loss，又再升級到Ultra low loss。而從價格面觀察，高層數PCB中，每個夾層芯都需要單獨處理，層數越大加工要求更高，直接導致成本大幅提高。另外，AI等級的伺服器平台CCL平均價格（ASP）也比Whitley平台價格高了2倍以上，這些都是PCB業者的機會。

從數據上解析，2023年全球景氣低迷，使得PCB產業上半年衰退明顯、下半年也旺季不旺，台灣PCB產值全年衰退幅度高達16.8%，載板產業受到基期高因素影響，衰退幅度更加劇烈。不過好消息是經過2023年的庫存去化後，目前PCB產業下游庫存水位已回到正常水位，2024年除了手機、PC/NB、伺服器需求可望復甦，AI伺服器、電動車、衛星通訊等新興應用也將擔當成長動能，玉山投顧預估2024年全球半導體PCB產值將年增6%、IC載板則高達11%。

為何IC載板產業成長率會比整體PCB產業來的強勁呢？一方面除了2023年產業基期較低；二方面是伺服器主晶片應用的載板層數為PC/NB的2.5－3.5倍、面積更達3.5－3.6倍，故隨著伺服器、網通需求快速提高，載板需求也較過去成長9－10倍；三方面隨著先進封裝滲透率大幅提高，作為關鍵耗材的IC載板需求也大幅增加。

在產業趨勢確立之下，相關概念股如：(1)ABF載板佔營收比重高達54%，且AI伺服器OAM板已出貨美系客戶、GPU載板持續送樣的欣興（3037）；(2) ABF載板佔營收比重63%，明年第1季升級完成舊載板產線的南電（8046）；(3)在AI伺服器材料市佔率達60%的台光電（2383）；(4)Ultra Low loss、Extreme Low Loss高階板材陸續出貨的台燿（6274），都是可能的受惠者。

中美貿易戰規格脫鉤趨勢確立 台灣網通業緊咬5G FWA大商機

在AI帶來強勁成長動能之際，未來各網路節點、邊緣運算產品的成長潛能也增加不少想像空間，像是伺服器、基地台、交換器、手機、Wi-Fi路由器等等設備都有機會迎來升級題材，且在數位化的浪潮下，網通產業其實也可預期是泛AI題材的受惠者，以下也對這個產業進行更深入的解析。

事實上，自從2020年起全球開始推行5G頻段後，近幾年網通產業從局端至終端一直有滲透率、設備升級題材，產業產值也不斷提高。回顧2023年，隨著美國推出《基礎設施投資和就業法案》全力建設5G FWA高速網路，再加上中美貿易戰衍伸出資安議題，台灣網通廠在5G FWA市佔率高達70%以下，也成為整個產業趨勢的受惠者。

以研調機構TrendForce預估來看，2023年全球5G FWA出貨量預估為1,300萬台，年增71%，2024年則會再持續年增38%，成長速度相當驚人。且若參考全球行動設備供應商協會（GSA）統計，2023上半年5G設備與終端裝置合計有2,039款，其中手機數量最多佔53%，其次則是FWA CPE佔14%，5G FWA CPE可說是手機以外最重要的5G終端產品。

再進一步看至產業細節，北美和歐洲是全球5G FWA市場規模前2大，用戶數分別佔48%和23%，在中美貿易戰供應鏈分化態勢越來越明確，且美國開始要求流量進入網路基礎設施時都要有乾淨路徑之下，預期台灣供應鏈將會是取代中系業者的主要受惠者，未來也將繼續保有強勁的成長性。

而在台灣網通產業趨勢確立下，相關概念股如：(1)5G FWA佔營收比重高，規模大且提供軟硬整合服務的智易（3596）；(2)從網通終端到局端產品皆有布局，近年也打入電動車充電樁的啟碁（6285）；(3)近年大力拓展美國、印度市場的中磊（5388）；(4)在企業用WiFi、資料中心交換器、5G FWA產品都有出貨的神準（3558），都會是可能的受惠者。

氣候變遷也是門好生意？淨零碳排趨勢助攻「風電商機」

除了電子行業的各項投資機會，隨著近年ESG蔚為潮流，再加上全球陸續將「碳中和」納入目標並且設定溫室氣體減排具體時程，國內政府也規劃離岸風電裝置量將在2025年達到5.6GW，在建置需求短期需要大量增加之下，玉山投顧也因此看好未來幾年風電產業發展。

根據國際能源總署（IEA）預估，氣候變遷危機迫在眉睫，全球能源轉型已進入關鍵時刻，若美國、中國、歐洲政府順利走向有序轉型，全球再生能源發電比重有望在2030年超過60%，其中風力發電佔比更將達到20%。不僅如此，世界風能協會（GWRC）也提到，隨著歐洲能源安全考量、美國降低通膨法案、中國十四五計畫、以及新興市場投入發展風力發電之下，預計2023至2027年全球風電新增裝機量CAGR（年複合增長率）達15%。

在整個風電新增裝機的場域中，可分為陸域風電及離岸風電，現今前者發展相對飽和，預期CAGR落在年增12%，離岸風電則由於許多陸地面積有限、與海爭地國家積極發展，預期將年增32%，像是歐盟計畫北海離岸風電裝置量提升至120GW，就是全球發展離岸風電最積極的區域。

不僅國際政府積極發展風力發電，我國依照氣候變遷因應法，也規劃要在2025年將碳排放減量10%、2050年達成淨零轉型，屆時再生能源比重還要超過60%。而台灣海峽地理環型具有轄管效應之下（氣流由開闊地帶流入狹窄地帶時，空氣密度受到壓縮而使風速增加），離岸風電也被視為我國再生能源重要解決方案，政府也規劃離岸風電裝置在2025年達到5.6GW、2030年增至13.1GW、2035年20.6GW、最終於2050年達40－55GW。

簡單概觀起風力發電產業，風力發電產業鏈上游的重點在於風力機系統的組成，包括：風力發電機的原材料、零組件和配件、還有次系統的供應及風機設備系統組裝；中游則涉及風場規劃、風場營造以及風機維護等項目，著重在整合服務。在台灣政府有意培養本土供應鏈之下，相關供應鏈也頗值得期待。

在相關概念股中，市場關注的個股有：(1)提供模具設計、鑄造、塗裝、加工、組裝，可供應風電中大機型輪轂、固定軸和底座的永冠－KY（1589）；(2)產置風電葉片用樹脂、膠黏劑、碳纖維複合材料的上緯投控（3708）；(3)近年持續往精緻鋼品、轉投資興達海基離岸風電水下基礎建設的中鋼（2002）；(4)在重電設備、微電網、儲能行業持續布局的中興電（1513），都是可能的受惠者。